AMD发布Helion机架方案,面向代理式AI
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AMD发布Helion机架方案,面向代理式AI
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AI 综述
AMD 宣布推出面向代理式人工智能计算负载的 Helion 机架解决方案,基于 OCP 设计规范和 AMD Helios 开放平台理念,合作伙伴和客户可灵活组合多样化的 CPU 与 GPU 计算资源。其中基于第六代 EPYC 处理器的纯 CPU 版本可扩展至 32,768 核心。 AMD 计划将 Helion 规范贡献给 OCP,并正与生态伙伴共同开发,预计 2026 年 11 月正式推出。
AI 根据报道生成 · 22 天前更新
最新进展10月13日 12:22
AMD 推出 Helion 机架与 Verano CPU报道时间线
沿着报道,了解事件的不同侧面。
10月13日
- Lisa SuAMD 推出 Helion 机架与 Verano CPU
今天在 @OpenComputePrj 很开心。一年前我们展示了 Helios,现在我们正在量产爬坡 Helios。今天我们推出了 Helion——一个面向智能体 AI 的开放、灵活机架,并首次展示了“Verano”——我们最新的智能体 CPU。扩展 AI 需要合适的算力、开放标准和深度协作。感谢 OCP 以及生态系统中所有出色的合作伙伴。
10月12日
- IT之家·人工智能AMD 发布智能体 AI 计算机架 Helion,纯 CPU 版本可扩展至 32,768 核心
AMD 宣布推出面向代理式人工智能计算负载的 Helion 机架解决方案,基于 OCP 设计规范和 AMD Helios 开放平台理念,合作伙伴可灵活组合 CPU 与 GPU 资源,其中基于第六代 EPYC 处理器的纯 CPU 版本可扩展至 32,768 核心。AMD 计划将 Helion 规范贡献给 OCP,并正与生态伙伴共同开发,预计 2026 年 11 月正式推出。