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AMD发布Helion机架方案,面向代理式AI

2 篇报道2 个报道来源21 天前更新

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AI 综述

AMD 宣布推出面向代理式人工智能计算负载的 Helion 机架解决方案,基于 OCP 设计规范和 AMD Helios 开放平台理念,合作伙伴和客户可灵活组合多样化的 CPU 与 GPU 计算资源。其中基于第六代 EPYC 处理器的纯 CPU 版本可扩展至 32,768 核心。 AMD 计划将 Helion 规范贡献给 OCP,并正与生态伙伴共同开发,预计 2026 年 11 月正式推出。

AI 根据报道生成 · 22 天前更新

最新进展10月13日 12:22
AMD 推出 Helion 机架与 Verano CPU

报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

10月13日
  1. Lisa Su
    AMD 推出 Helion 机架与 Verano CPU

    今天在 @OpenComputePrj 很开心。一年前我们展示了 Helios,现在我们正在量产爬坡 Helios。今天我们推出了 Helion——一个面向智能体 AI 的开放、灵活机架,并首次展示了“Verano”——我们最新的智能体 CPU。扩展 AI 需要合适的算力、开放标准和深度协作。感谢 OCP 以及生态系统中所有出色的合作伙伴。

10月12日
  1. IT之家·人工智能
    AMD 发布智能体 AI 计算机架 Helion,纯 CPU 版本可扩展至 32,768 核心

    AMD 宣布推出面向代理式人工智能计算负载的 Helion 机架解决方案,基于 OCP 设计规范和 AMD Helios 开放平台理念,合作伙伴可灵活组合 CPU 与 GPU 资源,其中基于第六代 EPYC 处理器的纯 CPU 版本可扩展至 32,768 核心。AMD 计划将 Helion 规范贡献给 OCP,并正与生态伙伴共同开发,预计 2026 年 11 月正式推出。